HSPM-AS5500

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HSPM-AS5500半自动圆孔(下偏)点胶机

本设备主要对LCM模组摄像头圆孔贴合处涂上热熔胶LCM封胶工艺采用反应性热熔胶，具有快速的固化性、良好的遮光效果、易于返修。通过压电陶瓷喷射阀精准控制点胶，保证胶线的一致性和稳定性，达到较小的高宽比。胶水喷涂于产品侧面，背光和LCD玻璃各覆盖一半，起到遮光、粘接加强作用。

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